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激光芯片行业的网站建设解读_激光芯片行业的网站建设现状(2024年11月精选)

内容来源：我赢网所属栏目：新闻更新日期：2024-11-28

激光芯片行业的网站建设

光芯片涨价了！光通信概念梳理及最新核心龙头概念股一览！一、光器件光迅科技（公司高端光通信器件生产建设项目，拟生产产品有5G/5.5G光器件）太辰光（公司是谷歌、Meta的重要光器件供应商）光库科技（公司是全球唯三，国内唯一的铌酸锂调制器企业，铌酸锂芯片是下一代800G/1.6T光模块的核心部件）天孚通信（公司为光模块厂商提供光器件产品配套，公司光器件产品应用领域为光通信、激光雷达和医疗检测行业）二、光芯片源杰科技（公司作为国内稀缺的光芯片供应商，10G激光器芯片市场份额全球第一）仕佳光子（公司主要产品包括PLC光分器芯片、AWG芯片、DFB激光芯片等系列产品）长光华芯（公司专注于半导体激光芯片的研产销，100GEML光通信芯片已形成小批量订单）跃岭股份（公司持有中科光芯10.05%的股权，后者主要从事光通信核心有源光芯片及光器件的研产销）永鼎股份（公司光芯片实现了100G等的批量化生产）天通股份（单晶薄膜铌酸锂为解决光子集成芯片领域存在的问题提供最优解决方案，公司铌酸锂产能占比约为40%）三、光模块中际旭创（光模块全球龙头，排名第一）新易盛（全系列光模块产品，800G产品已实现批量出货）剑桥科技（公司加大了对1.6T光模块的研发，800G光模块已经配合客户的交换机兼容测试等工作）光迅科技（400G已形成交付能力，800G还处于研发阶段，公司为华为提供光器件和光模块产品）联特科技（公司在800G、1.6T、CPO等相关技术领域均有研发）华西股份（公司间接持有索尔思光电27.66%的股份，其800G光模块已小批量交付，56Geml光芯片技术实力国内第一）华工科技（400G以下全系列光模块实现规模化交付，800G实现小批量交付）意华股份（公司持股80%的武汉意谷涵盖400G及以下光模块产品）奥飞数据（公司正在开发基于英特尔硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模块）四、光通信设备中兴通讯（国内排名第二的通信设备供应商，光通信设备供应商龙头企业）烽火通信（公司拥有从光纤、光缆、芯片到系统设备的完整产业链）罗博特科（拟收购菲控泰克81.18%股权，后者向英伟达提供光通信设备）五、1.6T光模块进展情况中际旭创（进展最快，25年有望批量供应1.6T光模块产品）新易盛（进展第二，已经推出1.6T光模块产品）华工科技（处于推进开发阶段）剑桥科技（已推出1.6T光模块样品）联特科技（处于研发阶段）以上内容仅供参考，不作为操作依据。股市有风险，投资需谨慎。

科技特大利好再度来袭！【广东争做“追光者” 剑指千亿级光芯片产业集群大力支持研发光刻胶、刻蚀机等】利好光刻机、光刻胶还有芯片和半导体，这些都是科技核心风口，有望继续炒作爆发！据报道：广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》（以下简称方案），力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。相关受益风口如下：（1）光刻机主要标的：张江高科、东方电气、奥普光电、蓝英装备、苏大维格、京华激光、福晶科技、波长光电、赛微电子、电科数字、晶方科技、同飞股份、海立股份、联合精密（2）光刻胶主要标的：容大感光、广信材料、雅克科技、上海新阳、彤程新材、南大光电、高盟新材、飞凯材料、晶瑞电材、扬帆新材、强力新材、西陇科学（3）芯片设计主要标的：兆易创新、韦尔股份、卓胜微、明微电子、上海贝岭、圣邦股份、紫光国微、富瀚微、复旦微电、盈方微、景嘉微（4）半导体设备主要标的：北方华创、万业企业、精测电子、华海清科、芯源微、中科飞测、赛腾股份、中微公司、长川科技、华峰测控（5）半导体材料主要标的：上海新阳、鼎龙股份、安集科技、华特气体、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、芦苇光电（6）IC制造和封装测试 IC制造：中芯国际、华虹公司、士兰微、赛微电子、扬杰科技封装测试：长电科技、通富微电、华天科技、雷曼光电、文一科技（7）存储芯片（集成电路）深南电路、佰维存储、澜起科技、兆易创新、紫光国微、华虹公司、中电港、江丰电子、雅创电子、亚威股份（8）微处理器和传感器微处理器：兆易创新、景嘉微、海光信息、韦尔股份、龙芯中科、北京君正、紫光国微、富满微、东软载波传感器：苏州固锝、万集科技、晶方科技、赛微电子、韦尔股份、联合光电、奥普光电、斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电以上信息来源网络收集，仅供参考学习和交流！据此操作，风险自担！投资有风险！入市需谨慎！

2028年闪存需求将暴涨！铠侠（KIOXIA），这家曾是东芝存储器的芯片制造商，如今正面临着人工智能（AI）的蓬勃发展带来的新机遇。根据铠侠的预测，到2028年，闪存需求将增长约2.7倍，这主要得益于AI的广泛应用。 𐟏�𚧨ƒ𝦉饼计划：铠侠正计划在东京北部的岩手县建设新工厂，以应对即将到来的存储需求激增。尽管原计划去年开始投产，但由于市场低迷，投产时间已推迟至2025年秋季。 𐟓ˆ 技术创新：在四日市，铠侠已经开始了其最新一代NAND闪存的样品出货。这家公司在日本中部三重县的四日市生产芯片，并继续探索技术创新。 𐟒ᠤ𚺥𗥦™𚨃𝩩𑥊觚„新需求： AI的发展不仅推动了服务器投资的增长，还预计将引发对智能手机和个人电脑的新一轮需求。铠侠执行副总裁Tomoharu Watanabe表示，随着北上工厂的投入运营，他们将有足够的空间来应对这一增长。 𐟓œ 历史与挑战：铠侠经历了多年的动荡，包括贝恩牵头的财团将其从丑闻缠身的东芝剥离出来。尽管如此，铠侠仍然是日本收购公司的试点案例，也是政府希望重振其芯片行业的重要参与者。 𐟒𜠦”🥺œ支持：今年2月，日本宣布将向铠侠及其合作伙伴西部数据提供高达16.4亿美元的补贴，以扩大四日市和北上工厂的产能。这一举措无疑为铠侠的未来发展提供了强有力的支持。

【2025年韩国将向芯片行业提供100亿美元低息贷款支持】韩国财政部周三（11月27日）表示，为支持其芯片行业，2025年将通过直接贷款、保险和政府附属机构的担保等方式提供14.3万亿韩元（102.50亿美元，743.24亿元人民币）的低息贷款财政支持。此外，韩国政府在一份声明中表示，政府计划承担首尔南部芯片制造集群地下电缆铺设所需1.8万亿韩元资金中的“很大一部分”。韩国是顶级存储芯片制造商三星电子和SK海力士的所在地，正在首都首尔以南的龙仁和平泽建造一座综合体，该综合体被誉为世界上最大的高科技芯片制造集群，以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。韩国财政部指出，政府计划动员所有可用资源，以应对中国半导体行业的快速发展以及美国当选总统唐纳德ⷧ‰𙦜—普（Donald Trump）连任时政策方向的不确定性。韩国商务部表示，预计特朗普新政府上台后，全球贸易和工业环境将发生重大变化。其中包括对如果《通货膨胀削减法案》和《芯片法案》发生变化，以及征收更广泛的关税，对在美国投资的激励措施减少的担忧。韩国已于7月启动一项26万亿韩元的援助计划，其中一部分将反映在明年的支持金额中。另外，韩国政府周三表示，将寻求将半导体相关公司的税收抵免率提高10个百分点，并在2030年前建设一个价值4万亿韩元的国家“人工智能计算中心”。技术出口约占韩国海外出货量的三分之一。预计今年韩国经济将比2023年增长至少2%，尤其是受半导体需求强劲的推动，包括用于人工智能开发的存储芯片。（来源：爱集微）

美国疯了！中国200多家芯片公司被制裁，涉及设计制造等多个领域美国政府将对中国200多家芯片公司实施制裁，旨在限制中国半导体行业的快速发展。这一举措将对中国的芯片设计和制造领域产生重大影响，同时也将对全球半导体供应链造成冲击。 1.⠨ƒŒ景与原因：美国试图通过限制中国芯片公司来巩固其在半导体领域的领导地位，并减缓中国在该领域的追赶速度。 2.⠦𖉥Š领域：美国的限制措施涉及芯片设计和制造等多个领域，包括限制相关设计软件、IP授权等技术和工具的出口，以及限制芯片制造设备、光刻设备等的出口。 3.⠥𝱥“：这一制裁措施将对中国的芯片企业造成重大影响，同时也将对全球半导体供应链造成冲击，影响产业稳定发展。 4.⠤𘭦–𙥺”对：中国政府正努力寻找其他技术途径，降低对美国技术的依赖程度，采取多管齐下的策略，包括提升研发资金推动技术创新、深化国际协作、加强产业链建设提高应对风险能力、大力培养人才等。

晚间突发！证券市场又出重大消息，明天周四这个方向将火力全开一、最大消息晚间一堆利好。也明白了为什么机构资金回流了，很明显资金先知先觉，所以尾盘这一波是抢先手。 ①两办励发展与平台经济、低空经济、无人驾驶等相结合的物流新模式。今晚首提支持平台经济发展。概念有小商品城、青木科技、值得买等。但节奏上明天，如果高开就算了，就别去凑热闹了。重点方向下面有分析。 ②七部门探索运用边缘计算和量子技术突破现有算力瓶颈，为金融数字化转型提供算力支持 ③高端芯片产业创新发展联盟在光谷正式成立，将以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，助力产业升级。光谷已聚集近300家集成电路上下游企业，从业人员超3万，构建了以存储、化合物及三维集成为主导，先进封装及硅光为特色的“3+2”集成电路产业体系。半导体方向，本身就是超跌，风向标中芯国际企稳了，对板块就是正向刺激；那我们讲过的，像光刻胶强力新材，光通讯的腾景科技、芯原股份、上海合晶、长川科技等也都是超跌，都可以继续看看了。 ④MateX6系列手机，新机型支持低轨卫星互联网通信功能，并预计于2025年下半年开启低轨卫星互联网系统众测这是今天卫星导航异动原因。 ⑤竞争还在加大。要求供应商降10%。这两年A股汽车零部件上市公司的净利润率大约在5～6%，如果单价降低10%而成本不能转嫁，结果大概率整个A股汽配公司处于亏损状态。二、我的观点 ①今日节奏我们昨晚文章，讲过今天市场还有新低，新低之后就看探底回升的力度，如能放量探底回升，那就看两日的反弹。如果继续阴跌，那就继续耐心等待。上午节奏上证指数低开低走，今天最低节点在10:10，指数下探至3227点，接近箱体底部3220点，成交量缩量了超350亿，个股超4500+下跌，游资票跌停的比比皆是；然后探底回升，拉升方向是证券、互金、AI硬件，特点很明显机构票为主，比如寒武纪、中芯国际、宁德时代等都是，很容易理解成游资退潮期，机构抢夺流动性就容易了，所以机构入场博弈反弹。中午视频，我们讲过，下午一看指数能否稳住，二看量能能否放大；如果满足条件，那么明后还会反弹；后续减仓的点就是哪一天的分时出现缩量；如果下午冲高回落，或者再出缩量，那么明天又是探底回升玩法。方向的话，可以找一些超跌科技机构票玩玩超短。至于高标游资票，不要去博弈什么地天，或者什么二波，等下一个新周期开启再说。下午节奏机构方向，AI硬件继续强势，AI芯片双龙寒武纪、海光信息；AI光模块光库科技、太辰光；AI服务器浪潮信息、中科曙光；存储芯片佰维存储，都在带动板块反弹；还有卫星导航异动，中国卫通涨停。题材方向，AI眼镜，亿道信息涨停/明月镜片20cm涨停；谷子经济震荡走强金运激光3+1反包板，奥雅股份、汤姆猫20cm涨停；再有就是智普AI概念轮动。但共同点是没有跟风。 14:00，这才是今天真正的拐点，互联网金融，东方财富、同花顺持续推升创分时新高，AI应用端教育、传媒、游戏齐齐拉升，情绪出现高点，三大指数也一并光头阳线收盘。尾盘这一小时放量超过千亿。 ②明日策略明天还会涨一天重要的是盯住午后成交量变化，如果延续放量那没问题的，周五是高抛节点；因为今天的反弹更多是消息刺激的反弹，既然在箱体中3220-3400，就不会反转上去；然后反弹完说不定又回踩3220了今天晚上消息面很多，方向也很多，那明天还是没有主线，就围绕科技内部做轮动了。比如半导体链、低空经济、商业航天、AI软硬件、信创软件、无人驾驶、互联网金融等。三、四大板块及龙头个股（情绪专用） 1.半导体链：上面分析了 2.AI硬件链：全天强势，风向标寒武纪新高，带动起板块效应了；GPU云天励飞；AI光模块光库科技、太辰光；AI服务器浪潮信息、中科曙光；存储芯片佰维存储；又带动各个分支。今天还有铜缆没有反弹，那大家问的比较多的，神宇股份，就可以看看了。 3.信创软件/数据要素：还是老办法，盯住风向标看情绪，明天中国软件和中国长城，如果放量大涨了，那大家问的比较多，这四个就都有机会。深桑达A、东方通、云赛智联、易华录。 4.谷子经济：今天居然涨停了。这个就是IP衍生商品。大街上一直就有这东西。本质就是题材空窗期，造出来的一个概念，但既然高潮了，大家就别去凑了。 5.互联网金融：弹性是真强，大票东方财富/同花顺，我们讲的是赢时胜/安硕信息，同样涨了就不追。因为指数还未定。但确实是比券商弹性好。 6.低空经济/商业航天/新能源赛道：也会有轮动。

【我国2027年底将全面实现5G规模化应用】 11月25日，工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》（以下简称《方案》）。《方案》提出，到2027年底，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。《方案》要求，到2027年底，5G规模赋能成效凸显。5G个人用户普及率超85%，5G网络接入流量占比超75%，5G新消费新体验不断丰富。面向工厂、医院、景区等重点行业领域打造一批5G应用领航者。5G物联网终端连接数超1亿，大中型工业企业5G应用渗透率达45%。 5G产业供给不断丰富。5G-A国际标准参与度持续深化。5G融合应用产业体系不断健全，5G与数字技术融合持续深入，芯片模组、行业终端、虚拟专网、共性能力平台等关键环节供给能力升级，打造形成超1000款创新行业终端模组产品。同时，5G网络能力显著增强。5G覆盖广度深度不断拓展，每万人拥有5G基站数达38个，5G网络驻留比超85%。按需推进5G网络向5G-A升级演进，全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。建成7万个5G行业虚拟专网，带动5000个边缘计算节点建设，构筑“通感算智”深度融合的新型数字底座。此外，5G应用生态加速繁荣。推动建设一批5G应用规模发展城市，培育200家5G应用解决方案供应商，打造50个特色鲜明的5G应用创新载体。面向重点领域锻造5项以上5G应用安全标杆，构建与5G发展相适应的安全保障体系。中国信息协会常务理事、国研新经济研究院创始院长朱克力向记者指出，《方案》的出台，有助于凝聚各方共识，形成发展合力，推动5G技术在更多领域、更深层次应用和融合。同时，还将加速5G技术的成熟和商业化进程。通过推动5G技术的持续创新和优化升级，将不断提升5G网络的性能和稳定性，降低建设和运营成本，为5G规模化应用提供更加坚实的基础和保障。来源：证券时报网 #辽宁好网民守法好公民##振兴新突破辽宁杠杠滴##新时代六地辽宁杠杠滴#

中芯国际创始人张汝京先生谈家国情怀，他说在自己离开台积电时，台积电董事长告诉他，你敢去大陆，那在台积电的这么多股票就不能拿了！可是张汝京却说，不要就不要！他说是家国情怀使他放弃一切回来报效祖国！第一，张汝京回国后，面临诸多技术封锁困境。当时国际上先进的芯片制造技术对中国严格保密，例如极紫外光刻技术，仅有少数国外企业掌握，且禁止向中国出售相关设备与技术，这使得中芯国际的技术升级之路异常艰难，研发投入成本比国外同行高出约 40%。第二，国内人才短缺也是一大难题。芯片制造是高科技领域，所需专业人才稀缺。据统计，当时国内芯片制造专业的高校毕业生每年仅有几千人，而行业需求却高达数万人，张汝京只能一边从海外招募少量人才，一边加大内部培训力度，从零开始培养本土人才队伍。第三，资金压力如大山般沉重。建设芯片制造工厂需要巨额资金，中芯国际在初期建设时，一条先进生产线的投资就高达数十亿甚至上百亿美元，而国内的投资环境与国外相比不够成熟，融资渠道相对狭窄，张汝京四处奔走寻找投资伙伴，才艰难维持项目推进。第四，竞争压力接踵而至。国际芯片巨头在市场上占据主导地位，他们凭借先进技术和品牌优势，抢占了大部分高端芯片市场份额。中芯国际只能从低端芯片市场切入，逐步积累技术和资金，在全球芯片市场中所占份额最初仅不到 3%。第五，政策支持成为重要动力。国家出台一系列鼓励半导体产业发展的政策，如税收优惠、研发补贴等。在政策扶持下，中芯国际获得了一定的资金补助，用于技术研发和设备采购，这使得企业在艰难环境中有了喘息和发展的机会，研发速度也逐渐加快。第六，带动产业生态逐步形成。随着中芯国际的发展，国内芯片产业链上下游企业开始聚集协作。例如，为中芯国际供应原材料的国内企业数量在几年内增加了数十家，芯片设计企业与中芯国际的合作项目也日益增多，共同推动中国芯片产业生态逐渐走向完善。我个人看法，张汝京先生的家国情怀令人钦佩不已。他回国创业的历程充满艰辛与挑战，面对技术、人才、资金、竞争等诸多困境，却始终坚定信念。他的努力不仅为中芯国际的发展奠定了基础，更带动了整个中国芯片产业的进步。这种家国情怀在当今时代尤为珍贵，激励着更多的科技人才投身到国家关键产业建设中，是推动我国科技自立自强的强大精神力量#我要上热门#

【机构：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元，中国大陆占比约47%】近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。 SEMI数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元（占全球半导体设备市场约47%），超过中国台湾地区、韩国和美国的支出总和。此外，预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂（包括相关设备）的最大投资者，全年总支出将达到500亿美元。此外，SEMI在其发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》中指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。 2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。其中，预计到2027年，中国大陆将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。（来源：爱集微）

#有一种美好叫辽宁# #新时代六地辽宁杠杠滴# #振兴新突破辽宁杠杠滴# 【区县新闻】辽宁省黑山县电子芯片科技产业园项目明年4月投产自今年9月开工建设以来，锦州市黑山县电子芯片科技产业园项目按照既定计划，稳步推进。目前，厂房主体结构已顺利完成，临近封顶阶段。计划明年4月投产运行，届时，将为县域经济发展注入新的活力。这里是黑山县电子芯片科技产业园项目的施工现场，记者看到，厂房和门房设备间的主体已施工完成。工人分工协作，分别进行厂房内地砖铺设、地面找平及门房设备间的外墙保温。同时，厂内雨污分离管道也在同步进行中，现场一片热火朝天的忙碌景象。据相关人员介绍，目前，厂房大梁已完成过半，本月底前将完成封顶和地面涂抹防静电漆工作，之后进行室内装修阶段。每个环节严格按照洁净厂房标准，确保工程高质量如期完成。为确保项目施工顺利进行，有关部门、单位紧密配合，形成保障合力，多次帮助企业协调解决各类问题。黑山县人社部门针对企业对高新技术人才的需求，多次组织专项招聘会，搭建企业与求职者之间的桥梁，为项目建设注入强劲的人才动力。电子芯片科技产业园项目是黑山县重点招商引资项目。项目建成后，将购置芯片生产线设备100台套，生产线4至5条，分别负责芯片的不同生产工序。从芯片的设计、制造到封装测试，每一个环节都将经过严格的把控和优化，以确保产品的质量和性能。预计年产芯片40亿枚，实现产值2.5亿元。生产的芯片广泛应用于汽车电子、家电产品、工业控制、消费类等领域，主要销往国内小米、比亚迪等知名企业。电子芯片科技产业园项目投产运营后，将补齐工业项目短板，带动上下游相关产业协同发展，为推动县域经济高质量发展增加动力。作者单位：黑山县融媒体中心

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